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    濺鍍工藝專用膠帶

    
    

    

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    
    

    

    
 
    

    
	
      產(chǎn)品
     
  
	
      新聞
     
  
	
      下載
     
  

    

    
	
    
		
    

    
    
    

        
            
    
                
    
    
    
    
        
    SP610E：覆合型泡棉雙面膠帶: PI TAPE +泡棉膠帶
        

    
    覆合型泡棉雙面膠帶：適用于BGA(球高50~250um)、SIP模組（特大尺寸SIP
    ，Watch模組
    ，可預(yù)防模組高溫曲翹）的高溫真空濺鍍制程使用;



    

    
                
    
    
    
    
        
    SP611：PI Pre tape
        

    
    適用于LGA模組PAD面保護
    ，在SAW前貼在基板Pad面進行貼合保護，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用
    ，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。


    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    

    

    
                
    
    
    
    
        
    SP609：覆合型泡棉雙面膠帶： 泡棉膠帶+PI TAPE
        

    
    適用于IC, SIP模組的高溫真空濺鍍制程使用 需配合載具使用，載具結(jié)合產(chǎn)品外形開孔
    ； Tape 結(jié)合產(chǎn)品外形開孔，開孔設(shè)計原則：Tape開孔尺寸比產(chǎn)品外形尺寸小0.5~1mm
      ； ?配套設(shè)備部分：貼膠機（對位貼膠，壓合）
      ，P&P，壓板機（將產(chǎn)品于膠帶壓合
      ，確保貼合緊密），頂離設(shè)備（用于產(chǎn)品與Tape分離）

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：