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濺鍍工藝專用膠帶
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適用于LGA模組PAD面保護，在SAW前貼在基板Pad面進行貼合保護，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr。
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SP610E：覆合型泡棉雙面膠帶: PI TAPE +泡棉膠帶
覆合型泡棉雙面膠帶：適用于BGA(球高50~250um)、SIP模組（特大尺寸SIP，Watch模組，可預防模組高溫曲翹）的高溫真空濺鍍制程使用;
適用于IC, SIP模組的高溫真空濺鍍制程使用 需配合載具使用，載具結(jié)合產(chǎn)品外形開孔； Tape 結(jié)合產(chǎn)品外形開孔，開孔設(shè)計原則：Tape開孔尺寸比產(chǎn)品外形尺寸小0.5~1mm； ?配套設(shè)備部分：貼膠機（對位貼膠，壓合），P&P，壓板機（將產(chǎn)品于膠帶壓合，確保貼合緊密），頂離設(shè)備（用于產(chǎn)品與Tape分離）
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