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SP610E：覆合型泡棉雙面膠帶: PI TAPE +泡棉膠帶
覆合型泡棉雙面膠帶：適用于BGA(球高50~250um)、SIP模組（特大尺寸SIP
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：
需采用開孔方案：由于模組形變量大 生產(chǎn)工藝：參考SP609工藝； * 優(yōu)點(diǎn)：適用于大批量生產(chǎn)，效率高，良率穩(wěn)定，耐溫性要求高的行業(yè)內(nèi)多數(shù)客戶采用此方案； * 缺點(diǎn)：產(chǎn)品尺寸小于2*2mm，不適用此方案；
適用于BGA(球高50~250um) 、SIP模組（特大尺寸SIP，Watch模組，可預(yù)防模組高溫曲翹）的高溫真空濺鍍制程使用;
，或BGA 球高問題，建議采用開孔方案；
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