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SP611：PI Pre tape
適用于LGA模組PAD面保護(hù)，在SAW前貼在基板Pad面進(jìn)行貼合保護(hù)，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr
。
關(guān)鍵詞：
濺鍍工藝專用膠帶
分類：
SP611：PI Pre tape
濺鍍工藝專用膠帶
產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：
適用于LGA模組PAD面保護(hù) ，在SAW前貼在基板Pad面進(jìn)行貼合保護(hù)
，Sputter 過程中需配合Ring Tape（SP612）粘貼使用 ，可有效控制微小尺寸（<3*3mm）的Burr
。
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