EMI擋墻 共形屏蔽 劃區(qū)屏蔽
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EMI屏蔽擋墻,應用于劃區(qū)屏蔽,同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽、劃區(qū)屏蔽。 共形屏蔽是通過采購濺射工藝,將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面,實現(xiàn)共形屏蔽。主要用于PA、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上,用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾。 劃區(qū)屏蔽:除了可用地封裝外部屏蔽,還可以對封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實現(xiàn)隔離。其由劃切屏蔽技術改進而來,用激光打穿塑封體,露出封裝基板上地銅箔,灌入導電填料形成屏蔽墻,并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外,劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體,減小了屏蔽腔的尺寸,其諧振頻率遠高于系統(tǒng)噪聲頻率,避免了電磁共振,從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定。
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