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    EMI擋墻 共形屏蔽 劃區(qū)屏蔽

    
    

    

    
    
    
    
    
        關(guān)鍵詞：

    

    
    
    

    

    
 
    

    
	
      產(chǎn)品
     
  
	
      新聞
     
  
	
      下載
     
  

    

    
	
    
		
    

    
    
    

        
            
    
                
    
    
    
    
        
    擋墻
        

    
    EMI屏蔽擋墻
    ，應(yīng)用于劃區(qū)屏蔽
    ，同步需要采用SMT自動(dòng)化貼裝
    。分為共形屏蔽
    、劃區(qū)屏蔽
    。

共形屏蔽是通過(guò)采購(gòu)濺射工藝，將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面
    ，實(shí)現(xiàn)共形屏蔽。主要用于PA
    、WiFi/BT、Memory等SiP模組裝上
    ，用來(lái)隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾
    。

劃區(qū)屏蔽：除了可用地封裝外部屏蔽
    ，還可以對(duì)封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實(shí)現(xiàn)隔離
    。其由劃切屏蔽技術(shù)改進(jìn)而來(lái)，用激光打穿塑封體
    ，露出封裝基板上地銅箔，灌入導(dǎo)電填料形成屏蔽墻
    ，并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外
    ，劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體，減小了屏蔽腔的尺寸
    ，其諧振頻率遠(yuǎn)高于系統(tǒng)噪聲頻率，避免了電磁共振
    ，從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定。