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    擋墻

    EMI屏蔽擋墻,應用于劃區(qū)屏蔽
    ,同步需要采用SMT自動化貼裝。分為共形屏蔽
    、劃區(qū)屏蔽
    。 共形屏蔽是通過采購濺射工藝
    ,將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面,實現(xiàn)共形屏蔽
    。主要用于PA
    、WiFi/BT
    、Memory等SiP模組裝上,用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾
    。 劃區(qū)屏蔽:除了可用地封裝外部屏蔽,還可以對封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實現(xiàn)隔離
    。其由劃切屏蔽技術改進而來,用激光打穿塑封體
    ,露出封裝基板上地銅箔,灌入導電填料形成屏蔽墻
    ,并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外
    ,劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體
    ,減小了屏蔽腔的尺寸
    ,其諧振頻率遠高于系統(tǒng)噪聲頻率,避免了電磁共振
    ,從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定

    關鍵詞:

    EMI擋墻 共形屏蔽 劃區(qū)屏蔽

    分類:

    精密五金件

    產(chǎn)品詳情

    EMI屏蔽擋墻

    ,應用于劃區(qū)屏蔽
    ,同步需要采用SMT自動化貼裝
    。分為共形屏蔽
    、劃區(qū)屏蔽

    共形屏蔽是通過采購濺射工藝,將金屬鍍層均勻附在SiP產(chǎn)品表面

    ,實現(xiàn)共形屏蔽
    。主要用于PA、WiFi/BT
    、Memory等SiP模組裝上
    ,用來隔離封裝內(nèi)部電路與外部系統(tǒng)之間的干擾

    劃區(qū)屏蔽:除了可用地封裝外部屏蔽,還可以對封裝內(nèi)部各子系統(tǒng)模塊間實現(xiàn)隔離

    。其由劃切屏蔽技術改進而來
    ,用激光打穿塑封體
    ,露出封裝基板上地銅箔,灌入導電填料形成屏蔽墻
    ,并與封裝表面的共形屏蔽層一起將各子系統(tǒng)完全隔離開。另外
    ,劃區(qū)屏蔽將屏蔽腔劃分成小腔體,減小了屏蔽腔的尺寸
    ,其諧振頻率遠高于系統(tǒng)噪聲頻率,避免了電磁共振
    ,從而使系統(tǒng)更穩(wěn)定。


    產(chǎn)品尺寸:

    厚度a 公差:±0.005mm

    ,其他位置 公差:±0.03~0.05mm