銦基焊料

銦基焊片工藝溫度低

，韌性強(qiáng)

，超低溫狀態(tài)下，填縫性能保持良好

，銦易氧化，氧化層厚度（80-100埃*

，體積比2-5%鹽酸能溶解），銦片需要在氮?dú)猸h(huán)境中焊接或者使用

，防止再次氧化。常用于熱傳導(dǎo)材料,玻璃-玻璃/金屬封裝

、陶瓷封裝、低溫超導(dǎo)封裝微電子組裝的主要特種物料

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關(guān)鍵詞：

分類：

合金焊片

銦基焊片

產(chǎn)品詳情

銦基焊片工藝溫度低

，韌性強(qiáng)

，超低溫狀態(tài)下

，填縫性能保持良好

，銦易氧化

，氧化層厚度（80-100埃*，體積比2-5%鹽酸能溶解）

，銦片需要在氮?dú)猸h(huán)境中焊接或者使用，防止再次氧化

。常用于熱傳導(dǎo)材料,玻璃-玻璃/金屬封裝

、陶瓷封裝、低溫超導(dǎo)封裝微電子組裝的主要特種物料

。

產(chǎn)品性能參數(shù)：

典型焊料成份	熔化溫度區(qū)間	特點(diǎn)/應(yīng)用
In52Sn48	120/122	共晶焊料，熔點(diǎn)低，抗拉強(qiáng)度低，抗疲勞性和延展性好，導(dǎo)電性好，可靠性高。一般在低溫、低強(qiáng)度條件下使用，常用于電子、低溫物理和真空系統(tǒng)中的玻璃—玻璃、玻璃—金屬等非金屬具有良好的潤(rùn)濕性，已成為微電子組裝的主要特種焊料之一。
In97Ag3	143	熔點(diǎn)低，抗拉強(qiáng)度低，抗疲勞性和延展性好，導(dǎo)電性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蝕。一般在低溫、低強(qiáng)度條件下使用，常用應(yīng)用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導(dǎo)器件封裝。很好的導(dǎo)熱界面材料，在LED或熱感應(yīng)器中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
Sn77.2In20Ag2.8	175/187	抗疲勞性和延展性好，可靠性高，能抑制Au或Ag的溶蝕。