銀基焊料

銀基焊料可用階梯封裝

，可與鎢銅合金、可伐合金焊接層焊接潤(rùn)濕性能優(yōu)異

，填縫性能良好 ?div id="d48novz" class="flower left">

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、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬）焊接釬料真空開(kāi)關(guān)、管殼/殼體封裝

、陶瓷電子元器件等有中溫領(lǐng)域中使用。

關(guān)鍵詞：

分類(lèi)：

合金焊片

銀基焊料

產(chǎn)品詳情

銀基焊料可用階梯封裝，可與鎢銅合金

、可伐合金焊接層焊接潤(rùn)濕性能優(yōu)異，填縫性能良好

。可作為大部分黑色金屬

、有色金屬（除鋁

、鎂及其它低熔點(diǎn)金屬）焊接釬料真空開(kāi)關(guān)

、管殼/殼體封裝、陶瓷電子元器件等有中溫領(lǐng)域中使用

。

產(chǎn)品性能參數(shù)：

典型焊料成份	熔化溫度區(qū)間	特點(diǎn)/應(yīng)用
Ag72Cu28	778	良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng)，釬接質(zhì)量高，能夠形成強(qiáng)度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良的釬焊接頭。廣泛應(yīng)用電真空器件的釬接與低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金焊接。
Ag80Cu20	779/815	良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng) ，釬接質(zhì)量高，能夠形成強(qiáng)度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良的釬焊接頭
Ag50Cu50	778/870	良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng) ，釬接質(zhì)量高，能夠形成強(qiáng)度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良的釬焊接頭
Ag92Cu8	795/888	良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng)，釬接質(zhì)量高，能夠形成強(qiáng)度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良的釬焊接頭
Ag100	961	良好的潤(rùn)濕、填縫能力強(qiáng)，釬接質(zhì)量高，能夠形成強(qiáng)度高、導(dǎo)電性和耐腐蝕性?xún)?yōu)良的釬焊接頭