金基焊料

，空洞率低,保證器件的高散熱性和高可靠性

。潤(rùn)濕性能優(yōu)異

，保證毛細(xì)接合填縫

。可同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩個(gè)焊接層的焊接

。所有焊料中

，金基焊料擁有最大的抗拉強(qiáng)度。

關(guān)鍵詞：

分類：

合金焊片

金基焊料

產(chǎn)品詳情

金基焊料

，空洞率低,保證器件的高散熱性和高可靠性

。潤(rùn)濕性能優(yōu)異，保證毛細(xì)接合填縫

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，金基焊料擁有最大的抗拉強(qiáng)度

。

產(chǎn)品性能參數(shù)：

典型焊料成份	熔化溫度區(qū)間	特點(diǎn)/應(yīng)用
Au80Sn20（共晶）	280	氣密性封裝、芯片焊接，廣泛應(yīng)用于軍工器件封裝、半導(dǎo)體、光通訊、激光、高功率LED、醫(yī)療器械封裝
Au78Sn22	278-301	廣泛應(yīng)用于軍工、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、射頻、大功率半導(dǎo)體器件
Au75Sn25	278-332	可提高金屬間化合物可靠性，適用鍍金層較厚的芯片封裝
Au88Ge12（共晶）	356	具有低蒸氣壓、低接觸電阻，適用于芯片封裝