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    +
    
            
    
            
            
    
        
    
        
    
            
            
    
                
                
            
    
            
            
    
                
      
                        
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      • 
                
    
            
    
        
    
        
        
    
    
    

    
    
    
    
    
    
    
    QFN封裝工藝專用膠帶

    

    
    QFN系列為是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘貼在半導(dǎo)體引線框架背面
    ，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區(qū)域
    ，該產(chǎn)品具有良好的耐溫性及防靜電性能
    。

    
    
    
    關(guān)鍵詞：

    
    
    
        
    
    半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

    
        
    
    molding

    
        
    
    qfn

    
        
    
    工藝

    
        
    
    背面

    

    

    
    
    
    分類：

    
    
    
        
    
    半導(dǎo)體行業(yè)防靜電材料

    
        
    
    QFN Tape

    

    

    

    

    

    
    
    
    
    
    
    
    產(chǎn)品詳情

    

    

    
    
    

    QFN系列為是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘貼在半導(dǎo)體引線框架背面，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果
    ，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區(qū)域
    ，該產(chǎn)品具有良好的耐溫性及防靜電性能。
    


    產(chǎn)品性能參數(shù)：
    


    
	
		
    
			
			
    管控項(xiàng)目Control Item
    
			    		
			
			
    技術(shù)參數(shù) Technical Parameter
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    30PI50EL
    
			    		
			
			
    30PI120EL
    
			    		
			
			
    35PI60EL
    
			    		
			
			
    35PI80EL
    
			    		
			
			
    35PI100EL
    
			    		
			
			
    35PI120EL
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    PI基材厚度（um）
    
			    		
			
			
    25
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    膠層厚度（um）
    
			    		
			
			
    5
    
			    		
			
			
    10
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    剝離力（gf/inch）
    
			    		
			
			
    50
    
			    		
			
			
    120
    
			    		
			
			
    60
    
			    		
			
			
    80
    
			    		
			
			
    100
    
			    		
			
			
    120
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    表面電阻(ohms)
    
			    		
			
			
    106~8
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    解卷電壓（V）@ 300mm/min
    
			    		
			
			
    <100
    
			    		
		
    
		
    
			
			
    使用溫度(°C)
    
			    		
			
			
    -10～240
    
			    		
		
    
	    

    


     
    


     
    


     
    


     
    


     
    


     
    


     
    


     
    


     
    


    用途：適用于粘貼在半導(dǎo)體引線框架背面
    ，在Molding工藝制程起到遮蔽的效果
    ，以防止將Molding樹脂滲透到屏蔽區(qū)域。適用于高溫后需移除且無殘膠的表面保護(hù)用
    。
    


    儲(chǔ)存要求：
    


    儲(chǔ)存條件：10-28 ℃
    ，相對濕度40-70%，避免陽光直射及高溫（40 ℃以上）高濕（75%RH以上）環(huán)境
    。
    


    儲(chǔ)存期限：6個(gè)月
    。 
    


     
    

    


    

    

    
 
    

    
    
    
    產(chǎn)品詢價(jià)

    
    
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